電流，電界，温度場等の外場を積極的に活用し，接合過程における反応場および物質輸送を能動的に制御することで，ナノ粒子接合法をはじめとする界面接合性の飛躍的向上を目指しています．エレクトロニクス実装部や自動車・輸送機器製品の接合においては，接合用材料同士あるいは接合対象間で生じる界面反応および界面形成過程が，接合部の構造および機能を支配する重要な因子となります．

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本研究では，これらの反応メカニズムを材料学的観点から体系的に理解するとともに，外場を反応場制御の自由度として積極的に導入することで，従来の熱・圧力依存型プロセスでは達成困難であった新奇機能を有する接合体および接合プロセス（治癒再生・分離・再接合技術）の創出を目指します．

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