Patents

1. 日本，接合方法及び接合体，宮本健二，中川成幸，廣瀬明夫，佐野智一，松田朋己，特許7101384，2022/07/07

2. 日本，電子部品および実装構造体，廣瀬明夫，佐野智一，木村朋己，木村真之介，吉野数基，黒田茂之，上田佳功，特開2021-027195（公知），2021年2月22日

3. 日本，電子部品および実装構造体，廣瀬明夫，佐野智一，木村朋己，木村真之介，吉野数基，黒田茂之，上田佳功，特開2021-027196（公知），2021年2月22日

4. 日本，銅粉ペーストを用いた接合方法，廣瀬明夫，佐野智一，木村朋己，山際大貴，古澤秀樹，特許6956765，2021/10/07

5. 日本，銅粉ペーストを用いた接合方法，廣瀬明夫，佐野智一，木村朋己，山際大貴，古澤秀樹，特許6956766，2021/10/07

6. 日本，接合構造体、接合材料及び接合構造体の製造方法，木村（松田）朋己，廣瀬明夫，川端玲，脊尾凌太朗，特許783655，2026/03/18

7. 日本，電力変換装置および パワー半導体モジュールの製造方法，松田朋己, 松田哲大, 神原淳, 廣瀬明夫, 藤野純司，特願2024-006878，2024年1月19日

8. 国際出願，パワー半導体モジュール、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの製造方法，PCT/JP2025/001120 - 2025年1月16日（出願）／WO/2025/154752 - 24.07.2025（公開日）

9. 日本，接合体及びその製造方法、ならびに接合ツール，松田朋己, 廣瀬明夫, 大畑充, 清水万真, 佐藤蓮，特開2025-179908，2025/12/11

10. 日本，母材およびそれを含む接合体、ならびに、接合体の製造方法，松田朋己，福井涼太，特願2026-00577，2026年1月16日